ZDT Datenbank für IPL Exponate
Sammlung Zuger Industrieobjekte und die weltweit grösste Sammlung für Elektrizitätsmesstechnik
Wire Bonder ObjektNr: 2323
Verbindet Anschlüsse von Chips (aus Silizium) mit den Abschlüssen im Gehäuse
Typ
SPA02
Apparate Nr
Baujahr
1988
Technische Daten
240V, 20-80 A
Anwendung
Merkmale
Zusatzinformation
Produktgruppe
Produktion, Hilfsmittel / Werkzeuge
Klassierung
A1
Donator
CMTec AG (ESEC), Steinhausen
Herstellfirma
ESEC, Cham (1969-2009)
Gewicht, Kg
Zustand
Erfasst
4.06.2021